德扑圈hhpoker官网:SEMI-e暨创新展、集成电路制造年会同框而行

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一方面，展会汇聚集成电路产业链“龙头”及各细分赛道优势企业，堪称“全明星阵容”，让观众零距离感受前沿技术演进，直观了解产品的核心优势与使用场景；另一方面，展商可通过一系列活动精准触达目标客户，多方主体在同一空间内碰撞，催生合作可能。

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据悉，第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会围绕“聚力芯势能 · 智建供应链”主题，以高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、新闻发布及展览展示等多种形式，实现“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”目标。

会展一端连着产业、一端连着市场。在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展、第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会、第26届中国国际光电博览会等重磅活动“同框”而来时，“高端峰会”与“创新展览”的深度融合将为产业发展带来意外惊喜，形成双向赋能的生态闭环：

“会+展”同框联动，拉近了展商与观众的距离。在此诚邀有意愿的行业厂商积极报名、踊跃参与，共襄盛会！更多大会消息敬请期待。

随着人工智能等新兴技术的快速发展，我国集成电路产业正以前所未有的速度参与全球竞争，并在产业布局、国内市场、工程化能力等多方面具有显著优势。会展作为产业发展的“晴雨表”、产品技术的“风向标”，更是了解市场的“探路灯”，其在展示科技创新成果、串联产业链上下游，让不同企业在同一平台中实现高效对接方面起着关键性作用。

“链”动产业，协同创新促交流

第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会集成电路分会主办，是国内集成电路制造领域最具影响力的高端会议之一，其丰富的会议资源及对产业实践的深入讨论，将有效“会”聚人气、“链”动产业。

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“会+展”同框联动，双向赋能生态闭环

大会由“主论坛+专题会议”两部分组成——高峰论坛将围绕国际国内半导体产业形势和发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的新途径和新办法，并就我国集成电路产品设计、先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、兼并重组和投融资等新情况、新问题展开交流；专题会议由IC制造与生态发展论坛、IC设计与制造协同论坛、汽车芯片应用牵引创新发展论坛构成，探讨细分领域的创新协同问题。

最新消息，第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会将于9月10日—12日在深圳国际会展中心召开。这意味着，该大会将与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（“SEMI-e暨创新展”）、第26届中国国际光电博览会（CIOE）等重磅活动将同期同地举行，实现“会+展”同框联动，以更高标准、更大规模、更强声量的决心，激发乘数效应！